HBS-GQ-20 20W 파이버 레이저 마커 완전 밀폐형 금속용

 

제품명: HBS-GQ-20 완전 밀폐형 파이버 레이저 마킹 머신

HBS-GQ-20은산업용-등급, 완전 밀폐형 20W 파이버 레이저 마킹 기계고정밀,-영구 부품 마킹 및 추적 애플리케이션용으로 설계되었습니다. 세계-수준의 장비를 갖추고 있습니다.Raycus 레이저 소스고속-검류계 스캐닝 시스템을 통해 금속 및 대부분의 비금속에 초미세{1}}마킹(선폭 0.01mm)을 제공합니다.- 완전{5}}밀폐형 구조는 국제 레이저 안전 표준(IEC 60825-1)을 준수하므로 전자 제조, 자동차 부품, 의료 기기 및 하드웨어 처리에 이상적입니다.

 

핵심 장점

✅ 산업용-등급 안전 및 안정성연동 안전 도어, 레이저-차폐 관찰 창, 도어 개방 시 자동 전원 차단-을 갖춘 완전 밀폐형 디자인입니다. 레이저 방사선으로부터 작업자를 보호하고 CE/ISO 표준을 준수하므로 장기적인 산업 운영에 적합합니다.-

✅ 높은 정밀도 및 속도빔 품질을 갖춘 20W 파이버 레이저(1064nm 파장)M² < 1.5최대 마킹 속도 가능12,000mm/초. 마이크로{1}}레벨 세부 정보 달성: 최소 선 너비 0.01mm, 최소 문자 크기 0.05mm, QR 코드, 일련 번호, 로고 및 정밀 부품 번호에 적합합니다.

✅ 광범위한 재료 호환성영구적인 비접촉식 표시 지원-모든 일반적인 금속(스테인레스 스틸, 알루미늄, 구리, 티타늄, 도금 금속) 및대부분의 비-금속(ABS, PVC, 경질 플라스틱, 세라믹, 가죽). 대량 생산 및 배치 마킹 요구에 이상적입니다.

✅ 긴 수명 및 낮은 유지 관리수명이 넘는 Raycus 레이저 소스100,000시간. 소모성 부품이 없고, 전력 소비가 낮으며(500W 이하), 공냉식 설계로 냉각기가 필요하지 않습니다.{2}} 장기-운영 비용을 대폭 절감합니다.

✅ 사용자-친화성 및 유연성PLT, DXF, BMP, JPG 및 벡터 파일을 지원하는 산업용 터치스크린과 직관적인 소프트웨어를 갖추고 있습니다. 초점 조정이 용이하고 원통형 부품용 회전축(옵션)과의 호환성을 위해 전동식 Z{1}}축이 특징입니다.

 

기술 사양

매개변수	사양
모델	HBS-GQ-20
레이저 유형	펄스 광섬유 레이저(Yb-도핑)
레이저 파워	20W(Raycus/IPG 옵션)
파장	1064nm
마킹 영역	110×110mm (선택 70×70/175×175/200×200mm)
마킹 속도	12,000mm/s 이하
최소 선 너비	0.01mm
빔 품질	M² < 1.5
전력 소비	500W 이하
전원공급장치	220V / 50Hz / 10A
냉각방식	공기 냉각
반복 포지셔닝 정확도	±0.001mm
순중량	약. 45kg

 

일반적인 응용 분야

전자제품: IC칩, PCB, 커넥터, 전자부품 추적성.

자동차: 엔진 부품, 베어링, 볼트 및 안전-핵심 부품 마킹.

하드웨어 및 도구: 칼, 도구, 수저류 및 하드웨어 로고/일련번호.

의료기기: 임플란트, 기구 및 장치 식별(FDA 준수)

보석 및 선물: 골드/실버 각인, 맞춤 선물, 맞춤형 로고.

 

HBS / HBS를 선택해야 하는 이유

레이저 기술 분야에서 20년 이상의 경험을 보유한 HBS는 레이저 마킹 솔루션 분야의 선도적인 제조업체입니다. HBS-GQ-20은 10+년 동안 안정적인 성능을 발휘한 성숙한 모델입니다. 우리는 제공합니다2년 보증, 글로벌 기술 지원, 다양한 산업 분야에 대한 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 모든 기계는 CE 인증을 받았으며 전 세계로 배송됩니다.

 

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